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芯片代工厂台积无线覆盖电已度过周期底部,下半年体现会比产业好

北京同创联达科技有限公司标签:芯片,代工,工厂,无线,覆盖,度过,周期,底部,下半  2019-7-21 10:47:21  预览次

无线覆盖电线无线覆盖电缆网】讯

  “台积公司第二季营收持续受到全球经济环境疲软,客户库存管理,以及高端智能手机的季节性因素等影响。然而我们也已经度过营业周期底部,并开始看到需求增长。”台积无线覆盖电财务长暨谈话人何丽梅在最新的财报会上透露表现。

  台积无线覆盖电是全球最大芯片代工厂,根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据表现,2019年二季度台积无线覆盖电的市场份额为49。2%,紧随厥后的分别为三星(18。0%)、格芯(8。7%)、联无线覆盖电(7。5%)和中芯国际(5。1%)。

  7月18日,台积无线覆盖电发布最新财报表现,2019年第二季度台积无线覆盖电营收约新台币2410亿元,同比增长3.3%;税后纯益约新台币667.7亿元,较上年同期下滑7.6%。而在一季度,该公司营收同比下滑11.8%,净利更下跌了32%。

  台积无线覆盖电的业绩也反映了芯片代工行业的团体情况。今年,半导体行业迎来不少挑衅。拓墣产业研究院预估,2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长,总产值较2018年衰退近3%。

  中美贸易摩擦及美国对华为的封禁加剧了行业的不确定性,对于半导体行业面临的困境,台积无线覆盖电总裁魏哲家在6月举办的上海技术论坛上直言:“有一个总统把世界搞得很凄惨。”

  7月5日下战书,三星无线覆盖电子发布的财报展望值表现,今年第二季度该公司的业务利润为6。5万亿韩元,相较去年同期的14。87万亿韩元近乎“腰斩”。在当天发布的财报中,三星无线覆盖电子没有细致披露每个事业群的详细业绩,但据业界展望,占有三星无线覆盖电子销售额最大部分的半导体、芯片事业部门在二季度的业务利润约为3万亿韩元左右,较上年同期有较大程度的下滑。

  台积无线覆盖电的财报表现,从工艺看,来自先辈制程(包含16nm及更先辈制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

  魏哲家透露表现,台积无线覆盖电是首个可以量产7nm制程的晶圆代工企业,目前采用7nm制程的芯片都由台积无线覆盖电生产制造。5nm的生态系统设计已经完成,将在2020年上半年开始量产5nm芯片产品。同时,采用最先辈EUV工艺的7nm+产品将于今年量产,基于7nm改进的6nm芯片产品也将于2020年量产。

  从平台的收入贡献看,智能手机是台积无线覆盖电最大的营业平台,占二季度总收入的45%,与上一季度相比进步了5%,高效能运算环比增长23%,占总营收32%。物联网、消耗型无线覆盖电子、车用无线覆盖电子和其他等各占8%、6%、5%和4%。

  虽然今年芯片代工行业受到不少挑衅,但魏哲家在财报会上透露表现,手机库存题目已解决,产业进入旺季,即使下半年全球经济疲弱,台积无线覆盖电受益于技术领先以及7nm技术为公司带来的贡献,业绩仍会比产业要好,而且5G和高效能运算将是下半年最强劲的增加动能。下半年,该公司将积极扩充7nm与5nm产能。

  这与全球最大光刻机厂商ASML的展望同等。ASML在本周也发布了二季度财报,ASML CEO Peter Wennink透露表现,尽管当前环境存在不确定性,但仍然看到市场需求将推动公司营业今年继承增加。

  他指出,存储器需求仍然疲软,但是库存水平在降低。得益于半导体系体例造工艺升级和最先辈工艺的量产,逻辑芯片将成为今年业绩增加的重要推动力,“我们看到7nm以及更先辈制程加速扩张,以及5G技术的引入推动了客户需求的增长。”

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