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华为、意法半导体联合设计芯片,走自研芯片之路

标签:华为,半导体,导体,联合,设计,芯片,之路  2020-5-14 16:22:42  预览次

无线覆盖电线无线覆盖电缆网】讯   对于华为来说,而想要获得更大的发展,自研芯片是一条必须要走的路。2019年是华为机遇与挑衅并存的一年,而华为是在芯片领域取得最紧张的成绩。   据外媒报道称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关超级自研芯片,而之所以要这么做,除了可以设计出更先辈的芯片外,还能削减断供的风险。   有知情人是透露表现开发,此举也有助于华为更好地行使其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供给商。此外,这一合作还有助于华为脱节对特定芯片供给商的依靠。   此外,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。   据市调机构CINNO Research的最新报告表现,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次紧张迁移转变,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一!   2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%,高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%,双方之间一会儿就被拉开了一条鸿沟。   目前,华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。华为海思自2004年成立以来,取得如此成绩,多个领域如此强悍,真的不得不让人信服。
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